Teilweise Entfernung eines Halbleiterwafers

EP3667706 Art B1 17. Januar 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3667706
Aktenzeichen: EP19202851
Anmeldetag: 11. Oktober 2019
Veröffentlichung: 17. Januar 2024
Erteilung: 17. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3063H01L29/06H01L29/739H01L29/78H01L29/66C25F3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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