Bonddraht aus Cu-Legierung für Halbleiterbauelement

EP3667709 Art B1 15. Mai 2024

Anmelder: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Micrometal Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3667709
Aktenzeichen: EP18843445
Anmeldetag: 7. August 2018
Veröffentlichung: 15. Mai 2024
Erteilung: 15. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49C22C1/02C22C1/03C22C9/06C22C9/00B23K35/30B23K35/02B23K35/40C22F1/08H01L23/00B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Micrometal Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von