Bonddraht aus Cu-Legierung für Halbleiterbauelement

EP3667710 Art B1 5. Januar 2022

Anmelder: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Micrometal Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3667710
Aktenzeichen: EP18844284
Anmeldetag: 7. August 2018
Veröffentlichung: 5. Januar 2022
Erteilung: 5. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Micrometal Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von