Wärmeleitendes Wärmeableitungselement mit Niedriger Dielektrizitätskonstante

EP3667718 Art B1 22. Dezember 2021

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3667718
Aktenzeichen
EP18844599
Anmeldetag
6. August 2018
Veröffentlichung
22. Dezember 2021
Erteilung
22. Dezember 2021
Rechtsraum
EP
IPC
C08J5/18C08K3/22C08K3/38H01L23/373B32B5/02B32B27/20B32B27/28C08L83/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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