Dreidimensionale Speichervorrichtung mit Gebundenem Speicherchip und Peripherielogikchip und Verfahren zur Herstellung davon
EP3669397
Art A1
24. Juni 2020
Anmelder: Sandisk Technologies, Inc., SanDisk Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3669397
- Aktenzeichen
- EP18901735
- Anmeldetag
- 16. November 2018
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/11551H01L27/11524H01L27/11578H01L27/1157H01L27/11529H01L21/8238
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sandisk Technologies, Inc.
SanDisk Technologies LLC - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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