Dreidimensionale Speichervorrichtung mit Gebondeter Chip-Anordnung mit Substratdurchgangsstrukturen und Verfahren zur Herstellung davon

EP3669398 Art A1 24. Juni 2020

Anmelder: Sandisk Technologies, Inc., SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3669398
Aktenzeichen: EP18910814
Anmeldetag: 20. November 2018
Veröffentlichung: 24. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/11573H01L23/00H01L25/18H01L21/98H01L21/768// H01L27/11582

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sandisk Technologies, Inc.
SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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