Supraleitende Vorrichtung mit Wärmeleitendem Kühlkörper
EP3669400
Art B1
3. April 2024
Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3669400
- Aktenzeichen
- EP18756126
- Anmeldetag
- 3. August 2018
- Veröffentlichung
- 3. April 2024
- Erteilung
- 3. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10N60/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Northrop Grumman Systems Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northrop Grumman
US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.
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