Halbleiterbauelement mit Substratdurchkontaktierung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit Substratdurchkontaktierung

EP3671823 Art A1 24. Juni 2020

Anmelder: ams AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3671823
Aktenzeichen: EP18215468
Anmeldetag: 21. Dezember 2018
Veröffentlichung: 24. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ams AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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