Kombiniertes Hf- und Wärmeheizsystem und Verfahren zum Betrieb davon
EP3672366
Art B1
8. Oktober 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3672366
- Aktenzeichen
- EP19215561
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2025
- Erteilung
- 8. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05B6/62H05B6/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Lee, Candice Jane
NXP SEMICONDUCTORS · Redhill