Verfahren zum Herstellen eines Substratadapters und Substratadapter zum Verbinden mit einem Elektronikbauteil

EP3675153 Art A1 1. Juli 2020

Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3675153
Aktenzeichen: EP19196401
Anmeldetag: 10. September 2019
Veröffentlichung: 1. Juli 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60B23K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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