Halbleiterstruktur und Verfahren zum Schneiden einer Halbleiterlamelle

EP3675159 Art B1 24. Mai 2023

Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3675159
Aktenzeichen: EP18248027
Anmeldetag: 27. Dezember 2018
Veröffentlichung: 24. Mai 2023
Erteilung: 24. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8234H01L29/10H01L29/423H01L29/786H01L29/66H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC vzw
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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