Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP3675167 Art B1 9. Juni 2021

Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3675167
Aktenzeichen: EP18248199
Anmeldetag: 28. Dezember 2018
Veröffentlichung: 9. Juni 2021
Erteilung: 9. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/02H01L29/78H01L21/8234H01L29/786H01L29/08H01L27/088H01L29/66H01L29/423H01L29/40H01L29/06H01L29/775

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: IMEC vzw
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

2.629 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von