Halbleiterbauelemente, Transistoren und Zugehörige Verfahren zur Kontaktierung von Metalloxid-Halbleiterbauelementen

EP3676877 Art A1 8. Juli 2020

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3676877
Aktenzeichen: EP18850240
Anmeldetag: 30. August 2018
Veröffentlichung: 8. Juli 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/786H01L29/66H01L27/105H01L29/45

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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