Wärmeleitfähige Zusammensetzung, Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Verfahren zum Bonden eines Kühlkörpers

EP3677658 Art B1 2. Februar 2022

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3677658
Aktenzeichen
EP20150975
Anmeldetag
1. Juli 2016
Veröffentlichung
2. Februar 2022
Erteilung
2. Februar 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C09K5/14C08F2/44C08F20/10C08K3/08C08L33/04C08L101/00C09J4/00C09J4/02C09J5/06C09J9/00C09J11/04C09J163/00H01L21/52H01L23/36H01L23/373H01L23/40H01B1/02H01B1/22
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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