Halbleiterbauelement und Kommunikationssystem
EP3678336
Art B1
11. Mai 2022
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3678336
- Aktenzeichen
- EP19216943
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2022
- Erteilung
- 11. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L12/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München