Wärmeleitende Folie

EP3680295 Art B1 3. Januar 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3680295
Aktenzeichen
EP18854105
Anmeldetag
27. August 2018
Veröffentlichung
3. Januar 2024
Erteilung
3. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C08L101/00C08K3/38H01L23/36H01L23/373H05K7/20C08L83/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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