Vorrichtung zur Unterdruckwundbehandlung mit Integrierter Elektronik

EP3681451 Art B1 15. Februar 2023

Anmelder: Smith & Nephew PLC 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3681451
Aktenzeichen
EP18772781
Anmeldetag
13. September 2018
Veröffentlichung
15. Februar 2023
Erteilung
15. Februar 2023
Rechtsraum
EP
IPC
A61F13/00A61F13/02A61M1/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Smith & Nephew PLC
Land
🇬🇧 Großbritannien
🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

1.520 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen