Halbleiterbauelemente mit Metallkontakten Einschliesslich Kristalliner Legierungen

EP3682483 Art B1 3. Dezember 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3682483
Aktenzeichen
EP17925316
Anmeldetag
12. September 2017
Veröffentlichung
3. Dezember 2025
Erteilung
3. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H10D64/01H10D30/62H10D64/66H10D64/68
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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