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EP3682687 Art B1 29. März 2023

Anmelder: Qualcomm Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3682687
Aktenzeichen: EP18783167
Anmeldetag: 5. September 2018
Veröffentlichung: 29. März 2023
Erteilung: 29. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04B7/06// H04J11/00H04L5/00H04W56/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Qualcomm Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von