Halbleiterbauelement und Testverfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3683559 Art B1 25. August 2021

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3683559
Aktenzeichen: EP19215090
Anmeldetag: 11. Dezember 2019
Veröffentlichung: 25. August 2021
Erteilung: 25. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G01K7/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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