Verbindungsstruktur für Verdrahtungssubstrat und Flexibles Substrat sowie Verpackung zur Speicherung von Elektronischen Komponenten
EP3684147
Art A1
22. Juli 2020
Anmelder: NGK Electronics Devices, Inc., NGK Insulators, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3684147
- Aktenzeichen
- EP18854891
- Anmeldetag
- 11. September 2018
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K1/11H05K1/14H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NGK Electronics Devices, Inc.
NGK Insulators, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
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