Verbindungsstruktur für Verdrahtungssubstrat und Flexibles Substrat sowie Verpackung zur Speicherung von Elektronischen Komponenten

EP3684147 Art A1 22. Juli 2020

Anmelder: NGK Electronics Devices, Inc., NGK Insulators, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3684147
Aktenzeichen
EP18854891
Anmeldetag
11. September 2018
Veröffentlichung
22. Juli 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K1/11H05K1/14H05K3/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
NGK Electronics Devices, Inc.
NGK Insulators, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

3.021 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen