Verfahren zur Nahtlosen Lückenfüllung mit Kobalt

EP3686920 Art A3 8. Dezember 2021

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3686920
Aktenzeichen: EP20161864
Anmeldetag: 22. März 2013
Veröffentlichung: 8. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/285H01L21/768H01L23/532// H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von