Montageverfahren für Elektronische Komponenten und Montagemaschine für Elektronische Komponenten
EP3687270
Art B1
19. Oktober 2022
Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3687270
- Aktenzeichen
- EP17925768
- Anmeldetag
- 22. September 2017
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2022
- Erteilung
- 19. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/08H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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