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EP3687770 Art B1 27. Dezember 2023

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3687770
Aktenzeichen: EP17933761
Anmeldetag: 30. November 2017
Veröffentlichung: 27. Dezember 2023
Erteilung: 27. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B29C64/165B33Y10/00B33Y70/00B29C64/153B33Y40/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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