Metallisierungsstruktur unter einem Höcker mit Supraleitendem Material

EP3688797 Art B1 21. Januar 2026

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3688797
Aktenzeichen
EP17825119
Anmeldetag
29. November 2017
Veröffentlichung
21. Januar 2026
Erteilung
21. Januar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H10N69/00H01L23/485H01L21/60
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
International Business Machines Corporation
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Litherland, David Peter Winchester, Großbritannien
1.145
Patente gesamt
22
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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