Verfahren zum Herstellen eines Spacer-Systems mit Chipvertiefung, Entsprechendes Spacer-System und dessen Verwendung zur Kontaktierung eines Chips mit einem Substrat mittels Sintern
EP3690936
Art A1
5. August 2020
Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3690936
- Aktenzeichen
- EP19154256
- Anmeldetag
- 29. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 5. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/488H01L21/60
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co KG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
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Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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