Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP3690938 Art B1 7. September 2022

Anmelder: Hitachi Metals, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3690938
Aktenzeichen: EP18861156
Anmeldetag: 2. Juli 2018
Veröffentlichung: 7. September 2022
Erteilung: 7. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L23/36H01L25/18H01L23/538H01L23/15H01L23/373H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Metals, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

1.209 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von