Halbleiterbauelement mit Schutzstruktur und Herstellungsverfahren dafür

EP3693993 Art B1 9. Juli 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3693993
Aktenzeichen: EP19156506
Anmeldetag: 11. Februar 2019
Veröffentlichung: 9. Juli 2025
Erteilung: 9. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10D86/00H10D89/60H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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