Verfahren zur Entlastung in Antireflektierend Beschichteten Cap-Wafern für auf Waferebene Verpackte Infrarot-Fokusebenenarrays
EP3696138
Art A1
19. August 2020
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3696138
- Aktenzeichen
- EP20163773
- Anmeldetag
- 24. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 19. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
3.397 Patente in unserer Datenbank