Tiefenbildaufnahmevorrichtungen und Steuerverfahren

EP3698171 Art B1 7. September 2022

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3698171
Aktenzeichen: EP18795818
Anmeldetag: 11. Oktober 2018
Veröffentlichung: 7. September 2022
Erteilung: 7. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G01S17/36G01S17/89G01S7/481G01S7/4914G01S7/497G01S17/894G06V10/143G06V10/145G06V20/58G06V20/64// G01S17/931

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von