Gehäuse für Mehrfachchip-Leistungshalbleiterbauelement

EP3699956 Art A1 26. August 2020

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3699956
Aktenzeichen: EP19159051
Anmeldetag: 25. Februar 2019
Veröffentlichung: 26. August 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/04H01L23/31H01L23/48H01L25/07// H01L23/535H01L27/088H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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