Zusammengefügter Körper und Isolierte Leiterplatte
EP3702341
Art B1
1. Juni 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3702341
- Aktenzeichen
- EP18871185
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2022
- Erteilung
- 1. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373C04B37/02H05K3/38// H01L23/00H05K1/03H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München