Lötvorrichtung und Verfahren zur Befestigung einer Dichtung an der Lötvorrichtung

EP3702648 Art B1 13. August 2025

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd., SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3702648
Aktenzeichen: EP20156955
Anmeldetag: 12. Februar 2020
Veröffentlichung: 13. August 2025
Erteilung: 13. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: F16J15/06F16J15/02B23K1/008B23K1/00B23K3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Senju Metal Industry Co., Ltd.
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von