Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP3703119 Art B1 8. Juni 2022

Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3703119
Aktenzeichen: EP17929736
Anmeldetag: 26. Oktober 2017
Veröffentlichung: 8. Juni 2022
Erteilung: 8. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L23/495H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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