Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements sowie Halbleiterbauelement
EP3703122
Art A1
2. September 2020
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3703122
- Aktenzeichen
- EP19822060
- Anmeldetag
- 25. April 2019
- Veröffentlichung
- 2. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01R12/57H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
2.075 Patente in unserer Datenbank