Vorrichtungen und Verfahren zur Unterdruckwundbehandlung mit Integrierter Elektronik

EP3703632 Art B1 3. April 2024

Anmelder: Smith & Nephew plc 🇬🇧

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

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Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von

Guy, Mark Robert York, Großbritannien

220

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Schwerpunkte

Medizintechnik & Gesundheit Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)

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