Chip-Gehäuseanordnung mit Verbesserten Leiterbahnen und Herstellungsverfahren dafür

EP3704733 Art B1 2. Februar 2022

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3704733
Aktenzeichen: EP18796525
Anmeldetag: 4. Oktober 2018
Veröffentlichung: 2. Februar 2022
Erteilung: 2. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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