Verfahren zur Herstellung einer Folie auf einem Träger mit einer nicht Ebenen Oberfläche

EP3704736 Art B1 3. Juli 2024

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3704736
Aktenzeichen: EP18795628
Anmeldetag: 31. Oktober 2018
Veröffentlichung: 3. Juli 2024
Erteilung: 3. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H10N30/072H10N30/073

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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