Ultraschallverbindungsverfahren und -Anordnung mit Aktiven Heizen Und/oder Kühlen zwischen Zwei Verbindungsoperationen

EP3705221 Art B1 16. Februar 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3705221
Aktenzeichen: EP19161266
Anmeldetag: 7. März 2019
Veröffentlichung: 16. Februar 2022
Erteilung: 16. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/10B23K20/24B23K20/26B29C65/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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