Supraleitendes Stabilisierungsmaterial, Supraleitender Draht und Supraleitende Spule
EP3705589
Art B1
6. August 2025
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3705589
- Aktenzeichen
- EP18872227
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 6. August 2025
- Erteilung
- 6. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10N60/20C22C9/00// H10N60/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München