Befestigungsstruktur

EP3705736 Art B1 6. März 2024

Anmelder: HI-LEX Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3705736
Aktenzeichen: EP18874923
Anmeldetag: 30. Oktober 2018
Veröffentlichung: 6. März 2024
Erteilung: 6. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: F16B5/12F16B2/22F16C1/10F16C1/26F16B2/24H01R13/74F16B21/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HI-LEX Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hi-Lex

Hi-Lex ist ein japanischer Hersteller von Seilzugsystemen und mechanischen Komponenten für die Automobilindustrie mit Sitz in Hyogo. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Gebäude- und Maschinenelementetechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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