Verfahren zum Lötverbinden eines Elektronischen Bauteils mit einem Substrat mittels einer Sn-Ag-Cu-Sb-Ni- oder Sn-Ag-Cu-Sb-Ni-(co,fe)-Lötlegierung und Entsprechende Gelötete Anordnung

EP3706161 Art B1 9. Oktober 2024

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3706161
Aktenzeichen: EP18873077
Anmeldetag: 30. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Oktober 2024
Erteilung: 9. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L23/482H01L21/60B23K35/26C22C13/02B23K1/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von