Festkörperabbildungsvorrichtung mit Rückseitenbestrahlung, Verfahren zur Herstellung einer Festkörperabbildungsvorrichtung mit Rückseitenbestrahlung, Abbildungsvorrichtung und Elektronische Vorrichtung

EP3706169 Art B1 3. September 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3706169
Aktenzeichen: EP18872679
Anmeldetag: 16. Oktober 2018
Veröffentlichung: 3. September 2025
Erteilung: 3. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10F39/00H10F39/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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