Bildgebungselement, Bildgebungsvorrichtung, Elektronisches Gerät und Verfahren zur Herstellung eines Bildgebungselements

EP3706171 Art A1 9. September 2020

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3706171
Aktenzeichen: EP18873433
Anmeldetag: 9. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H01L21/60H01L23/28H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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