Düsenanordnungen und Zuführungsbohrungen

EP3707003 Art B1 19. Juli 2023

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3707003
Aktenzeichen: EP18910175
Anmeldetag: 12. März 2018
Veröffentlichung: 19. Juli 2023
Erteilung: 19. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B41J2/14B41J2/175

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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