Lötlegierung und Lötverbindung

EP3708291 Art B1 5. Januar 2022

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd., Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3708291
Aktenzeichen: EP19839827
Anmeldetag: 28. Juni 2019
Veröffentlichung: 5. Januar 2022
Erteilung: 5. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von