Laserschneiden von Thermisch Vorgespannten Substraten mit einem Multiphotonenabsorptionsverfahren
EP3708548
Art A1
16. September 2020
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3708548
- Aktenzeichen
- EP20166626
- Anmeldetag
- 11. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 16. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03B33/02B23K26/00B23K26/0622B23K26/359B23K26/53// B23K103/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Vertreten von
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks