Verfahren zur Montage eines Sensors
EP3708966
Art B1
22. Juni 2022
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3708966
- Aktenzeichen
- EP20167042
- Anmeldetag
- 22. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2022
- Erteilung
- 22. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01D5/20G01B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Gilani, Anwar
Cambridge, Großbritannien
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