Substrat für Leistungsmodul mit Kühlkörper und Herstellungsverfahren für Substrat für Leistungsmodul mit Kühlkörper

EP3709345 Art A1 16. September 2020

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3709345
Aktenzeichen: EP18873260
Anmeldetag: 5. November 2018
Veröffentlichung: 16. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/12H01L23/13H01L23/373H01L25/07H01L25/18H05K7/20H01L21/48B22F1/02B22F3/10B22F3/22B22F5/00B22F7/04B23K35/02B23K35/30// H01L23/473H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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