Übertragungsvorrichtung

EP3709662 Art B1 21. Mai 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3709662
Aktenzeichen: EP18875615
Anmeldetag: 27. August 2018
Veröffentlichung: 21. Mai 2025
Erteilung: 21. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04N23/61H04N23/60H04N21/236H04N21/434G09G5/00H04N19/167H04N19/70H04N19/17H04N25/443G06V10/25G06V10/96

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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